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半導体製造装置分野

半導体製造にかかわる前工程、後工程では、防塵、防水など、製造工程における品質影響因子を排除する厳しい要求があります。特に洗浄にかかわる純水などへの対応は、素材の選択やジャバラの構造も含め高度な技術力が試される分野です。

昨今では、工程が良く似た太陽光発電の集光パネルの製造等にもこれらの技術が応用されています。

主に要求される機能

防水性

密閉性

耐油性

耐薬品性

耐クーラント性

高速追従性

低反発性

低発塵性

折ジャバラ(4面) 丸ジャバラ03(IR)

 

CMP用

ウォーターディフェンサー,ウォーターディフェンサー(裏)

ウォーターディフェンサー付ジャバラ
2009年超モノづくり部品大賞奨励賞受賞
(日刊工業新聞社/モノづくり推進会議)

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